本产品一款可水解型AB胶，针对多晶硅、环璃、铝合金、不锈钢等材质有很高的粘接强度和硬度，无需加热混合后常温下10分钟左右可移动。2到3小时后可进行打磨、切割、钻孔等加工，当加工完成后的产品可在80-90C的水中迅速脱胶，2到5分钟胶层可完全脱落并浮于水面。本产品广泛应用于太阳能行业硅片生产过程中多晶硅切割、晶圆切割、硅片切割、硅锭切割、晶振、石英振荡器，玻璃镜片行业切割打磨、钻孔等加工的临时固定。

广泛应用干触摸屏、薄膜开关、RFID射频电路EL冷光片、遥控器面板、电脑键盘、发热电路电路修补及柔性线路的印刷。

光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立体器件等细微图形加工作业，光刻胶生产技术较为复杂品种规格较多，在电子集成电路制造中，对所有使用光刻胶有严格的需求，一般有以下的光刻胶 种类。

可用于同种材料，也可用于异种材料的快速粘合，并适于难粘材料与金属的粘接，可广泛应用于工业制造和民用修补。

电子元器件的热传递个质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、LCD/LED，电池、包装可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。YL系列具有良好的双面自粘性、高性能电气绝缘性及优良的热传导率，使其在使用中能够高度贴合，排除电子原件和散热片之间的空气，能有效的达到最好的导热和散热的目的。

主要用于工艺品、圣诞礼品、塑胶玩具、陶瓷艺品、家私、五金首饰、标牌、商标、宝石行业等。以及各类电子元器件灌封，绝缘、防潮、防水、LED灯头灌封成型