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导热胶泥TK6615-5.0

    电子元器件的热传递个质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、LCD/LED,电池、包装可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。

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